SEMI 在《300mm 晶圆厂展望报告》中预测，2026 年至 2028 年全球 300mm 晶圆厂设备总支出将达 3740 亿美元，2025 年相关支出已首次突破 1000 亿美元大关，后续数年将保持稳步增长态势。分领域来看，Logic 和 Micro 领域支出领先，分地区来看中国大陆支出居首，AI 需求与区域自主化战略持续推动全球晶圆厂产能扩张与设备投入。

SEMI 中国总裁冯莉在 2025 北京微电子国际研讨会上指出，2024 年全球半导体销售额同比增长 19.7% 至 6305 亿美元，2025 年将突破 7000 亿美元，AI 是行业增长核心驱动力。预测 2030 年全球半导体市场将达 1 万亿美元，其中 AI 基础设施相关占比将达 34%，中国在全球半导体市场占据重要地位，2025 年中国半导体设备投资预计达 380 亿美元，持续引领全球。

Yole Group 报告显示，到 2030 年全球晶圆厂设备市场规模将达 1840 亿美元，2024-2030 年设备出货复合年增长率约 4.6%，市场增长由 AI、5G、物联网等新兴技术驱动。过去五年间，欧美日设备商年均增长约 10%，而中国厂商年增长率达 30%-40%，北方华创已跻身全球营收前十大芯片制造设备供应商，全球半导体设备市场格局正迎来深刻调整。

工业和信息化部公布第四批专精特新 “小巨人” 企业名单，上海隐冠半导体技术股份有限公司成功入选，这是公司在专业化、精细化发展道路上斩获的国家级权威认可。隐冠半导体专注于半导体装备精密运动平台及核心部件的研发生产，拥有全产业链能力，累计专利超 300 项，将持续以自主创新助力国产半导体装备核心部件自主可控。

2025 年 9 月 4 日 - 6 日，隐冠半导体亮相第十三届半导体设备与核心部件及材料展，重点展示高真空精密位移台、气浮转台、磁浮重力补偿垂向位移台、压电陶瓷叠堆致动器、静电吸盘控制器等核心产品与技术。公司拥有从压电材料到纳米运动台的全产业链能力，有效专利超 270 件，产品广泛应用于半导体全产业链核心环节，诚邀业界同仁莅临交流。

SEMI《全球半导体设备市场报告》显示，2025 年第二季度全球半导体设备出货金额达 330.7 亿美元，同比增长 24%，环比增长 3%，2025 年上半年设备营收已超过 650 亿美元。本次增长由先进逻辑制程、HBM 相关 DRAM 应用及亚洲地区出货量增加驱动，芯片制造商持续加码产能投资，以支撑 AI 浪潮下的先进技术创新与供应链韧性建设。

2025 年 8 月 6-8 日，第十四届华东三省一市真空学术交流会暨长三角真空产业技术发展论坛在上海举办，隐冠半导体副总经理江旭初应邀参会，并作超高真空环境下精密运动系统开发和应用的技术报告。公司产品可适用于 10⁻⁵Pa 及以下超高真空环境，已广泛应用于半导体多领域，此次报告全面展示了公司相关技术成果与落地应用案例。

SEMI 在《年中总半导体设备预测报告》中预测，2025 年全球半导体制造设备总销售额将达 1255 亿美元，同比增长 7.4%，创下历史新高，其中晶圆厂设备、测试设备、封装设备均实现不同幅度增长。AI 驱动的先进逻辑与存储需求是行业增长核心动力，HBM 投资持续拉动 DRAM 设备市场，NAND 设备预计大幅增长 42.5%，2026 年设备销售额有望继续攀升。

2025 年，隐冠半导体亮相第二十届中国国际中小企业博览会，集中展示高真空精密位移台、气浮转台、磁浮重力补偿垂向位移台、压电陶瓷叠堆致动器、静电吸盘控制器等核心产品与技术。公司拥有从压电材料到纳米运动台的全产业链能力，有效专利超 270 件，产品广泛应用于半导体多领域，致力于为半导体装备提供高可靠性的精密运动系统解决方案。

SEMI 报告显示，受 AI 应用持续推动，全球先进芯片制造产能（7nm 及以下）预计将从 2024 年的每月 85 万片晶圆增长到 2028 年的 140 万片，增幅达 69%，复合年增长率为行业平均水平的两倍。2028 年先进工艺设备资本支出将超 500 亿美元，较 2024 年增长 94%，AI 推理、VR/AR 设备及人形机器人等领域持续拉动先进半导体市场需求。