SEMI 发布的《300mm 晶圆厂 2027 年展望报告》指出，2025 年至 2027 年全球 300mm 晶圆厂设备支出预计将达创纪录的 4000 亿美元，2024 年支出稳步增长，2025 年将首次突破 1000 亿美元大关，后续数年保持持续增长。分区域来看，中国未来三年投资规模居全球首位，AI 应用、汽车电子及物联网需求是全球晶圆厂设备支出持续增长的核心驱动力。

2024 年 9 月 11-13 日，第 25 届中国国际光电博览会 CIOE2024 在深圳举办，隐冠半导体携多款核心产品亮相展会，展示高真空精密位移台、气浮转台、磁浮重力补偿垂向位移台、压电陶瓷叠堆致动器等精密运动系统解决方案。公司拥有全产业链自研自产能力，产品广泛应用于半导体及光电子等领域，致力于为光电行业客户提供高可靠性运动控制核心部件。

SEMI 发布的报告显示，2024 年第二季度全球半导体设备出货金额达 268 亿美元，同比增长 4%，环比微增 1%，2024 年上半年设备出货总额达 532 亿美元，整体反映出行业健康复苏态势。SEMI 相关负责人表示，战略投资持续推动设备市场恢复增长，以支撑全球对先进技术的强劲需求，各地区均在持续加码芯片制造生态系统建设与供应链韧性提升。

半导体行业协会 SIA 数据显示，2024 年 7 月全球半导体销售额达 513 亿美元，同比增长 18.7%，环比增长 2.7%，实现连续第四个月环比增长。AI 浪潮持续推动半导体产业复苏，美洲市场表现尤为强劲，同比增长 40.1%，中国市场同步实现两位数增长。隐冠半导体持续关注行业动态，专注半导体装备核心部件研发生产，为半导体设备国产化持续贡献力量。

SEMI 在 2024 年设备预测报告中指出，2024 年全球半导体设备总销售额预计达 1090 亿美元，同比增长 3.4%，2025 年有望进一步增长至 1140 亿美元。其中晶圆厂设备、测试设备、封装设备均实现不同幅度增长，AI 需求持续推动 DRAM 和 HBM 投资保持强劲，中国市场凭借大规模扩产投资保持全球领先地位，为行业增长注入持续动力。

SIA 数据显示，2024 年第二季度全球芯片市场规模达 1500 亿美元，同比增长 18.3%，环比增长 6.5%。受消费级人工智能热潮推动，美洲市场表现强劲，6 月三个月平均销售额同比增长 42.8%，中国市场同比增长 21.6%，亚太其他地区同步实现增长。预计 2024 年第三季度芯片市场将实现强劲环比增长，增速有望超出市场普遍预期。

世界集成电路协会 WICA 发布 2023 年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，中国大陆 26 个城市上榜，与美国并列全球第一。全球前十城市中，上海位列全球第五、中国大陆第一，新竹位列全球第二。百强城市中亚洲占比最高，中国集成电路拥有全球最大应用市场，产业链齐全，封装测试领域跻身全球第一阵营。

根据 SEMI 发布的数据，2024 年第二季度全球半导体设备出货额达 268 亿美元，同比增长 4%，环比增长 1%，2024 年上半年出货总额达 532 亿美元。AI 驱动存储行业持续复苏，DRAM 和 HBM 市场需求旺盛，先进逻辑领域投资保持稳定，行业整体呈现库存回补、产能利用率提升、资本支出触底回升的复苏迹象，SEMI 预计 2025 年设备市场将实现两位数增长。

2024 年 7 月 5 日，苏州市吴江区区委书记李铭一行莅临隐冠半导体开展专题调研，深入了解企业生产经营、技术研发及人才队伍建设情况。李铭书记强调，要围绕龙头企业发展需求，强化产业链招商与协同创新，巩固产业供给优势，提升核心竞争力。隐冠半导体表示将坚持科技创新引领，为区域新质生产力发展持续注入核心动能。

2024 年 6 月 27 日，隐冠半导体第 200 台极轴运动台成功发运交付客户，标志着公司在半导体装备核心运动系统领域实现里程碑式突破。该产品采用模块化超薄设计，实现多轴运动控制，垂向应用磁浮重力补偿技术，广泛应用于晶圆生产控制多类设备，曾斩获国际发明创新展览会金奖，公司将持续推进技术突破与产品迭代。