近日，隐冠半导体正式发布面向半导体晶圆、面板及光伏精密制程的新一代核心电源控制设备——ESCC 620静电吸盘控制器。作为ESCC 510的迭代升级产品，ESCC 620在电压控制精度、输出电压范围和通信协议支持等方面均有显著提升。
图：ESCC 620 产品实拍图
核心升级亮点
输出电压大幅提升：从ESCC 510的±500V提升至±2000V，提升幅度达300%
精度跨越式提升：电压控制精度优于0.5%F.S.，相比上一代ESCC 510提升4倍①
新增DB15远程控制接口：指令数毫秒内响应，支持晶圆状态监测，确保晶圆在制造、刻蚀、镀膜及检测等制程设备中的精准定位和释放。
核心优势
高压输出
输出电压从±500V提升至±2000V，满足更严苛工艺需求
精度跨越式提升
电压控制精度优于0.5%F.S.，相比上一代ESCC 510提升4倍①
波形灵活配置
支持自定义吸附/脱吸电压波形，满足不同工艺制程的个性化需求
集成度更高③
标配RS-485通信接口及DB15远程控制接口，支持Modbus RTU/ASCII/串口指令协议
实时智能监测
支持对电压、电流、电容及内部环境温度（选配）的全天候监测，故障可追溯
快速指令响应
指令数毫秒内响应，确保晶圆在制造、刻蚀、镀膜以及检测等制程设备中的精准定位和释放
技术参数对比
以下是ESCC 620与上一代产品ESCC 510的主要技术参数对比：
表格数据请左右滑动查看>>
| 参数项目 | ESCC 510 | ESCC 620 |
|---|---|---|
| 输出吸附电压 | 0~±500V | 0~±2000V（提升300%） |
| 输出吸附电压精度 | ＜2%F.S. | ＜0.5%F.S.① |
| 输入电压 | 100~264V AC | 24V DC |
| 输入电流 | 0.2A | 2A |
| 通信协议 | Modbus (RTU) | Modbus (RTU/ASCII/串口指令)/可定制③ |
| 远程控制接口 | N.A. | DB15 |
广泛的应用前景
ESCC 620支持自定义吸附/脱吸电压波形，满足不同工艺制程的个性化需求。该产品可广泛应用于半导体晶圆加工（包括刻蚀、PVD、CVD、检测）、面板显示制造、光伏精密加工以及高端科研实验设备等领域。
隐冠半导体相关负责人表示，ESCC 620的推出旨在为行业提供更多元化的产品选择，以满足不同应用场景的需求。如需了解更多产品信息和技术参数，可访问隐冠半导体官网或联系销售团队获取产品规格书和使用手册。
