【市场巨大，痛点明显】 

随着AI、HPC和5G芯片需求爆发，3D先进封装成为必争之地。TGV（玻璃通孔）技术作为其中的关键一环，正迎来高速增长！预计到2028年，相关设备市场规模将达数亿美元。然而，当前许多TGV打孔设备却受困于运动系统的精度不足、效率低下和稳定性差，这直接影响了芯片的良率与生产成本。

【TGV打孔，对运动系统有何“苛刻”要求？】 

1.极致精度（纳米级）： 在脆性玻璃上打出微米级通孔，任何微小的抖动或定位偏差都会导致产品报废。

2.超高效率（高吞吐）： 单个芯片上需要打出数百万甚至上千万个孔，运动系统的速度和加速度直接决定了设备产能。

3.长期稳定性： 需要长时间连续稳定运行，对抗温度波动、振动干扰，确保大批量生产中的良率一致性。

4.多轴协同控制： 精密打孔往往需要多轴（X-Y-Z-θ）的完美同步与协同，轨迹规划能力至关重要。

【破局之道：隐冠半导体精密运动系统，为TGV打孔而生！】 

直面行业痛点，隐冠半导体推出了专为TGV打孔设备打造的高性能精密运动系统解决方案，助您抢占市场先机！

隐冠半导体TGV打孔设备运动系统的核心优势：

纳米级的定位精度： 采用高性能直线电机与干涉级光栅尺闭环反馈，实现±0.1µm以下的超精密定位，确保每个孔都位置精准。

闪电般的运动速度： 优化的高刚性结构设计与先进的控制算法，在保证精度的同时，实现优异的运动速度与加速度，大幅提升设备吞吐量。

持久可靠的稳定性： 系统经过精密动力学分析与热管理设计，具备卓越的抗振性与热稳定性，保障设备在长期高强度运行下仍保持卓越性能。

智能化的运动控制平台： 集成隐冠半导体自研的多轴运动控制器，支持复杂的轨迹插补与实时误差补偿，让复杂的多孔阵加工变得简单、可靠。

选择隐冠半导体，就是选择：

✅ 更高的产品良率

✅ 更快的生产节拍

✅ 更低的综合成本

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